第287章（第2頁）

等他們簽完保密協(xié)議之后，顧寶珠就帶著他們分工合作。

要知道芯片制作是一個(gè)復(fù)雜的過程，生產(chǎn)過程中涉及多個(gè)工藝步驟和設(shè)備。

第一步是設(shè)計(jì)和驗(yàn)證，就是根據(jù)需求和規(guī)格設(shè)計(jì)芯片電路，并進(jìn)行驗(yàn)證和模擬測(cè)試，確保其功能和性能。

這一步她已經(jīng)做完，接下來就是掩膜制作。

三年前，夏國的計(jì)算機(jī)行業(yè)就迎來了一個(gè)發(fā)展時(shí)期，可以毫不夸張的說一句，夏國現(xiàn)有的計(jì)算機(jī)絕對(duì)是世界上最先進(jìn)的計(jì)算機(jī)之一，這就是站在巨人肩膀上的好處了。

掩膜制作需要使用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件，將芯片設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換為掩膜，掩膜是一種透明圖案，用于光刻機(jī)制作芯片電路。

接下來就是使用光刻機(jī)，將掩膜上的圖案轉(zhuǎn)移到光刻膠層上，形成所需的圖案。

這一步完成之后，接下來就是將光刻膠中被曝光和映射的區(qū)域去除，并暴露出芯片上的底層材料。

這可以通過干法或shi法蝕刻（如化學(xué)蝕刻）來實(shí)現(xiàn)。

緊接著在暴露的芯片表面上沉積材料，以構(gòu)建電路的結(jié)構(gòu)和層次。

上述工序結(jié)束之后，還需要在芯片上注入或摻雜特定的雜質(zhì)或離子，以改變材料的電性能。

這也是制造晶體管和其他電子元件的關(guān)鍵步驟，然后在芯片上涂覆金屬層，以形成電極和連接線路。

最后進(jìn)行最終的清洗、檢驗(yàn)和測(cè)試，以確保芯片的質(zhì)量和功能正常。

說起來容易，但是芯片的制造過程非常復(fù)雜，設(shè)計(jì)的工藝步驟和設(shè)備比他們想象中的還要多。

此外，芯片制造需要高度精密的設(shè)備和環(huán)境，如凈化室、真空系統(tǒng)和質(zhì)量控制措施等，以確保制造的芯片質(zhì)量和性能。

單單是制作芯片，他們就耗費(fèi)了將近三個(gè)月的時(shí)間。

在場(chǎng)的專家都或多或少都參與了芯片的制作，對(duì)于芯片的生產(chǎn)過程是在清楚不過了。

也正是因?yàn)榍宄麄儾琶靼仔酒瑢?duì)未來的戰(zhàn)略性的意義，尤其是納米級(jí)別的芯片。

他們已經(jīng)領(lǐng)先于世界，卻不能驕傲自滿，因?yàn)樗麄冞€需要繼續(xù)鉆研，繼續(xù)改進(jìn)研究提高光刻機(jī)制作芯片的納米等級(jí)。

現(xiàn)在是十幾納米，以后就會(huì)有幾納米，甚至比納米級(jí)別更小的單位，也不是沒有可能。

科研是在不斷的試驗(yàn)中提升的，沒有人會(huì)停下腳步來等你，就比如百年前的西方和百年前的東方，簡(jiǎn)直就是兩個(gè)巨大的分水嶺。

芯片制作出來了，接下來就是對(duì)芯片的功能進(jìn)行測(cè)試。

早在制作芯片的時(shí)候，他們就知道顧寶珠防御手環(huán)的設(shè)想。