第287章（第2頁）

等他們簽完保密協(xié)議之后，顧寶珠就帶著他們分工合作。

要知道芯片制作是一個復雜的過程，生產(chǎn)過程中涉及多個工藝步驟和設備。

第一步是設計和驗證，就是根據(jù)需求和規(guī)格設計芯片電路，并進行驗證和模擬測試，確保其功能和性能。

這一步她已經(jīng)做完，接下來就是掩膜制作。

三年前，夏國的計算機行業(yè)就迎來了一個發(fā)展時期，可以毫不夸張的說一句，夏國現(xiàn)有的計算機絕對是世界上最先進的計算機之一，這就是站在巨人肩膀上的好處了。

掩膜制作需要使用計算機輔助設計軟件，將芯片設計轉換為掩膜，掩膜是一種透明圖案，用于光刻機制作芯片電路。

接下來就是使用光刻機，將掩膜上的圖案轉移到光刻膠層上，形成所需的圖案。

這一步完成之后，接下來就是將光刻膠中被曝光和映射的區(qū)域去除，并暴露出芯片上的底層材料。

這可以通過干法或shi法蝕刻（如化學蝕刻）來實現(xiàn)。

緊接著在暴露的芯片表面上沉積材料，以構建電路的結構和層次。

上述工序結束之后，還需要在芯片上注入或摻雜特定的雜質或離子，以改變材料的電性能。

這也是制造晶體管和其他電子元件的關鍵步驟，然后在芯片上涂覆金屬層，以形成電極和連接線路。

最后進行最終的清洗、檢驗和測試，以確保芯片的質量和功能正常。

說起來容易，但是芯片的制造過程非常復雜，設計的工藝步驟和設備比他們想象中的還要多。

此外，芯片制造需要高度精密的設備和環(huán)境，如凈化室、真空系統(tǒng)和質量控制措施等，以確保制造的芯片質量和性能。

單單是制作芯片，他們就耗費了將近三個月的時間。

在場的專家都或多或少都參與了芯片的制作，對于芯片的生產(chǎn)過程是在清楚不過了。

也正是因為清楚，他們才明白芯片對未來的戰(zhàn)略性的意義，尤其是納米級別的芯片。

他們已經(jīng)領先于世界，卻不能驕傲自滿，因為他們還需要繼續(xù)鉆研，繼續(xù)改進研究提高光刻機制作芯片的納米等級。

現(xiàn)在是十幾納米，以后就會有幾納米，甚至比納米級別更小的單位，也不是沒有可能。

科研是在不斷的試驗中提升的，沒有人會停下腳步來等你，就比如百年前的西方和百年前的東方，簡直就是兩個巨大的分水嶺。

芯片制作出來了，接下來就是對芯片的功能進行測試。

早在制作芯片的時候，他們就知道顧寶珠防御手環(huán)的設想。